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硬密封三通球閥閥座堆焊層厚度和位置的控制
發布日期:2019-07-19 信息來源:上海汗越閥門有限公司新聞網 點擊率:硬密封三通球閥閥座應采用焊條電弧焊進行堆焊,為控制稀釋率保證堆焊層硬度,宜采用小電流短弧操作。當焊接電流選取120~130A,電弧電壓相應控制在22~28V時將焊接速度相應調整,可以保證單層厚度控制在2.8~3.0mm。
由于三通球閥個別閥座結構特殊,無法直接實現平焊操作時,可采用工裝輔助或優化焊接結構來調整焊接位置。
如某三通球閥中的閥座堆焊結構為側面斜向堆焊,若按此結構進行堆焊,堆焊位置為橫焊,會導致液態熔敷金屬下淌,堆焊焊道成形較差,堆焊層厚度無法滿足產品要求。解決措施為設計一個可旋轉的焊接工裝,將產品堆焊位置由橫焊調整至平焊,成功解決了該問題。